Centrum Wsparcia Współpracy Międzynarodowej ogłasza konkurs na wyjazdy do Hong Kongu, Izraela, Japonii, Korei, Tajwanu i Stanów Zjednoczonych w ramach umów bilateralnych w semestrze letnim roku akademickim 2023-2024.
Oferta dotyczy studentów I i II stopnia. Do dyspozycji pozostaje 20 stypendiów.
Wyjaśnienie procedur, zasad rekrutacji i finansowania wyjazdów znaleźć można na stronie:
Wnioski należy składać do 15 października 2023 r. (uwaga! proszę sprawdzić, czy wybrana uczelnia nie wskazuje wcześniejszej daty - wówczas proszę złożyć dokumenty jak najszybciej, by umożliwić terminową nominację) na adres: bilateral@amu.edu.pl
Prośby o szczegółowe informacje można kierować do Pana mgra Pawła Sowy: bilateral@amu.edu.pl; tel.: 61 829 4738.